MIYACHI米亞基SHG +基波混合激光控制器MLE-300A

MIYACHI米亞基SHG +基波混合激光控制器MLE-300A

SHG +基波混合激光控制器

MLE-300A

融入銅和黃金大大改善！

將基波激光混合到SHG激光器中的混合激光焊接具有較深的穿透性，并實現(xiàn)了傳統(tǒng)上難以進行的厚銅材焊接。
適用于銅電纜焊接。

混合激光焊接時，SHG激光用5W（ML-8150A），基波激光輸出50?600W（ML-2000系列）的zui大輸出，通過在發(fā)光單元的混合，高焊接的激光反射率與單獨的SHG激光相比，與“銅”和“金”相比，熔化能力顯著提高。這進一步提高了傳統(tǒng)電阻焊接工藝的生產(chǎn)效率，并使焊接到電極不進入的精細點。

特點

• 混合激光控制器“MLE-300A”是一種控制裝置，它將啟動信號應用于SHG和基礎焊機
• 在SHG激光器（ML-8150A）與5W（4J），基波激光輸出50?600W（50?100J）（ML-2351A?2650B）通過在發(fā)光單元的混合中，銅材料的熔點的zui大輸出與單個激光器相比，這種能力令人驚訝地提高了！
• 我們實現(xiàn)焊接，結合了容易被銅和黃金吸收的SHG激光器的優(yōu)點，以及基礎激光器的高能量優(yōu)勢
• 32種加工條件和波形控制對應于各種銅和金工程
• 高速迭代控制（約3倍于傳統(tǒng)機器的脈沖頻率）有助于節(jié)省時間，
• 通過密集的控制，您可以自由控制兩個激光器在重復焊接過程中的發(fā)射時間
• 使用小直徑光纖（φ0.3毫米）可以實現(xiàn)小點的微細加工，
• 除了混合操作之外，激光也可以作為一個單元使用

推廣環(huán)保“無焊接”

對于近年來日益增多的環(huán)保措施，如歐盟的Rohs指令，要求采用無鉛焊接和無焊制造方法。特別是對于電子元器件的連接，對可靠性的要求越來越高，這是目前的一個大問題。

對于使用激光進行無焊結合，可以獲得以下優(yōu)點。

• 由于工作不易受熱影響，所以也可以安裝耐熱性低的弱元件
• 環(huán)保，沒有助焊劑
• 高可靠性，不受焊料蠕變的影響
• 焊料重量減輕和小型化成為可能

混合焊接系統(tǒng)配置

除了混合激光控制器（MLE-300A），綠色激光（ML-8150A），基波激光（ML-2000系列）中，只有發(fā)光單元（FOD-40A）將是必需的。另外，可以從外部接口連接到外部控制單元（PLC）。引入一條線很容易。

使用

電子零件，電器零件（匯流排焊接），精細點焊，其他焊接銅材料·金屬材料